7月18日，据财联社报道，大众和丰田就在同台积电合作，加快汽车半导体的国际化进程，现代汽车集团也在忙于加强半导体的供应及芯片的国际化。大众在同台积电合作，是由大众半导体战略方面的一名高管，在上周的一场半导体论坛上透露的，他表示大众CEO在近期同台积电、格罗方德、高通公司的高管有过会面，就半导体生产及技术进行了探讨，大众高管已深度介入半导体供应的全产业链。分析师预计，大众未来可能自主设计芯片，外包台积电进行代工。
大众在同台积电合作，是由大众半导体战略方面的一名高管，在上周的一场半导体论坛上透露的，他表示大众CEO在近期同台积电、格罗方德、高通公司的高管有过会面，就半导体生产及技术进行了探讨，大众高管已深度介入半导体供应的全产业链。
在论坛上演讲时，大众的这名高管并未提及他们是否在研发芯片，但分析师预计，大众未来可能自主设计芯片，外包台积电进行代工。
除了大众和丰田，台积电目前也在同其他的汽车制造商合作。去年11月底，通用汽车就宣布，他们将与台积电合作，研发汽车所需的半导体部件。
